2023年增压半导体：新材料芯片后来居上，硅芯片面临“高压”瓶颈

消费电子产品充电器和纯电动汽车等高压高功率应用日益普及，驱动氮化镓和碳化硅半导体迅猛发展。德勤全球预测，2023年，主要由氮化镓和碳化硅等高功率半导体材料构成的芯片销售总额将达到33亿美元，较2022年增长40%。其增长率预计将在2024年达到近60%，创逾50亿美元收入记录。中国是全球功率半导体最大的需求国，新能源光伏发展有望带动功率半导体需求的进一步提升。随着国内高电压、高功率应用（如消费电子产品、电池电动汽车）的普及程度不断提高，氮化物和碳化硅半导体正在加速发展。2023年，以碳化硅为代表的第三代半导体将保持快速增长。未来五年中国的功率半导体市场将以4.5%的CAGR持续增长，至2027年有望达到238亿美元。...