交银国际证券：科技行业：美加大对华半导体行业出口限制和实体清单和我们的思考

12月2日，美国商务部属下的工业和安全局（BIS）宣布修订了新的《出口管理条例》，旨在进一步限制中国在人工智能和高端半导体领域的发展。根据BIS的公告，新规定涵盖了对24种半导体制造设备和3种半导体开发生产软件工具（EDA）的新管制措施；对高带宽存储器（HighBandwidthMemory，HBM）的新管制；以及针对合规和转移问题提出新的“红旗警告”。与此同时，BIS还在实体清单中新增了140个条目，并进了14项修改，涉及100+家设备制造商、24家半导体晶圆厂和实验室等，以及两家投资公司。对于主要设备厂商供应影响有限。对于这次增加实体清单中占主体的半导体设备商，我们整理了半导体设备公司的主要上游供应商。我们认为，国产半导体设备所涉及的刻蚀，沉积，离子注入和清洗等所主要涉及上游包括电气类（射频电源、射频匹配器、远程等离子源等），机电一体类（加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等），仪器仪表类以及气体/液体/真空系统类设备。虽然供应商涉及海外厂商，但基本都存在国产替代方案，且包括北方华创在内的国产设备厂商也一直寻求并购上游厂商，风险基本可控。对于本次没有被列入实体清...