海通国际:电子元器件行业信息点评:SC24:英伟达发布GB200NVL4超级芯片及H200NVL,富士康正扩大Blackwell生产规模

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事件:英伟达在2024美国超级计算机大会(SC24)上发布GB200NVL4超级芯片及H200NVL。GB200NVL4超级芯片:英伟达新推出的GB200GraceBlackwellNVL4超级芯片集成了四个通过NVLink连接的BlackwellGPU,并通过NVLink-C2C与两个GraceCPU统一。与上一代产品相比,它为科学计算、训练和推理应用提供了高达2倍的性能。GB200NVL4超级芯片将于2025年下半年上市。H200NVL:英伟达新推出的H200NVL是基于Hopper架构的PCIe版GPU,。H200NVL专为寻求低功耗、空气冷却的数据中心客户打造,具有较为灵活的配置。根据英伟达最近的调查,大约70%的企业机架功率为20kW及以下并使用空气冷却。这使得PCIe版GPU成为关键,因为它们支持灵活的节点部署,无论是使用一块、两块、四块还是八块GPU,都能让数据中心在更小的空间内容纳更多计算能力。企业可以利用现有机架,根据需求选择适合的GPU数量。与H100NVL相比,H200NVL的内存容量提升了1.5倍,带宽提升了1.2倍,能够在数小时内完成大型语言模型(LLM)的微...

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